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LED封装专场秀:未来这些领域将持续火爆

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2018-07-23 作者: 来源:电子游艺照明网 浏览量: 网友评论: 0
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摘要: 经过十余年的研发投入,国内LED封装设备生产企业在技术和品牌上已经取得显著突破,市场占有率逐年提高。但目前LED封装五大关键设备中唯一没有太大突破的就是焊线机

  LED产业在过去的十几年间取得了突飞猛进的发展,随着LED下游应用市场需求的不断扩大,更得益于人力和原材料成本优势,以及政策的支持,我国现在已成为世界最大的LED器件封装生产基地,我国封装企业与国际封装巨头的差距正在逐步缩小。

  在LED显示屏领域,封装技术经历了从直插到贴片,到直插、贴片和COB等封装技术并存的阶段。在行业对SMD、COB、CSP技术不断进行改良之际,Micro LED作为新一代的显示技术也被广泛关注,势头强劲。

  面对这种新趋势,LED封装企业该如何应对?企业应该关注和投资哪些技术才能引领不断变化的市场?LED封装器件的明天又将会走向何方?

  在近期举办的“2018电子游艺论坛”研讨会上,众多专家、学者以及企业代表纷纷就“LED光源器件技术”的话题展开讨论,电子游艺编辑特地整理了代表性问题以及嘉宾的经典回答,以飨关注LED产业走势、芯片技术、封装技术演进、封装设备发展、以及Micro-LED显示技术进展,关注产业健康发展的业界人士,共同探讨产业未来发展之路。

  一、如何看待未来3-5年内Micro-LED的发展?

  刘召军:Micro-LED发展受到了业界人士的广泛关注,今年我能明显感受到大家对Micro-LED的参与度比去年提高了5-10倍,未来几年Micro-LED的热度肯定是有增无减的。目前国际上对中国Micro-LED的发展了解比较多,相反,国内企业对国际上Micro-LED的动态关注比较少。今年我在美国开显示会议时看到冒出来好几家Micro-LED初创公司,这是一个好势头。如果有更多的人参与到Micro-LED的研究,相信Micro-LED的技术瓶颈最终都能克服。

  二、目前在Micro-LED领域最想解决的问题是什么?

  刘召军:目前最想解决的是巨量转移技术这个拦路虎。我们一直在思考:是不是一定要巨量转移?现在的这种形式,是否可以做一些改变的?我们能否从器件或者材料的角度切入,来克服巨量转移的问题?只有解决了这一技术瓶颈,才能进一步推动Micro-LED的发展。

  三、在封装设备方面,未来几年里最希望突破的是什么?

  吕家东:经过十余年的研发投入,国内LED封装设备生产企业在技术和品牌上已经取得显著突破,市场占有率逐年提高。但目前LED封装五大关键设备中唯一没有太大突破的就是焊线机。国产焊线机之所以难突围,就在于其精度、准度、产品良率与进口设备之间存在着不小差距,很多核心部件仍然需要进口。如果解决了这些问题,对于国内封装企业来说,市场空间是非常大的。所以希望未来几年我国在焊线机设备技术方面能有更大的突破。

  刘国旭:据我了解,我们国家建设一条8.5代液晶面板产线的投资达240多亿,一条11代面板线的投资达400多亿,其中的很多设备都依靠进口。国内将近一半的设备企业能与国外企业竞争。希望未来在miniLED和Micro-LED领域,国内企业能研发出与之抗衡的新的设备和装备技术。

  左起:易美芯光(北京)科技有限公司CTO刘国旭先生、南方科技大学刘召军博士、清华大学深圳研究生院半导体照明实验室副主任钱可元教授、东南大学光电源研究中心主任吕家东教授、有研稀土新材料股份有限公司华南运营中心技术总监马小乐博士

  四、目前比较关注的领域是什么?

  钱可元:我比较关注器件的封装方面。现在的研究会更关注一些特殊的应用,比如怎样实现更高的光通量。

  马小乐:我比较关注两点。一个是紫外激光、全光谱技术领域,未来的市场空间是很大的。另一个是专利,专利非常重要,企业应该在新产品投放到市场前先进行专利的布局。

  刘国旭:全光谱照明是近年来受到较多关注的一个话题。利用紫光激发荧光粉进行转换,蓝色荧光粉是目前市场上比较欠缺的,期待有研稀土明年推出的蓝色荧光粉。

  五、除了照明和显示,比较看好LED在哪些方面的应用?

  马小乐:我比较看好非可见光这部分——紫外和红外。目前紫外芯片的效率跟现有的蓝光比是二百分之一,实际上现在用蓝光芯片激发荧光粉做转换的效率不到1%。

  红外应用非常广泛,在军事、健康、安全上都有。可以说未来红外是整个LED的新生命。随着国家对食品安全的重视,我们每个人都有责任去监督它,这就需要有相应的设备进行食品分析,而这些设备应用的原理主要是红外。

  吕家东:中国是照明大国,远非是强国。我希望拥有自主知识产权的东西能够在技术上、商品上做得越来越好。在硅基材料方面,希望中国的芯片技术能取得突破进展,在国际上占有一席之地。

  刘国旭:硅衬底材料以其成本低、器件散热性好、封装工艺简单、可用于大尺寸外延等优势,硅衬底LED技术在Micro-LED领域必会有一席之地。未来在5G通信以及电力电子市场上会有很大的发展。

  钱可元:除了照明以外,我比较关注紫外的应用。紫外肯定比可见光水平要差些,但是应用前景不可限量。300纳米以下的紫光芯片效率跟蓝光简直没法比。300纳米以上的现在也有很大的应用市场,比如在光动画方面的应用。

  紫外照明跟LED照明是不一样的,LED照明是以绚丽为主,而紫外照明只愁一个,如何做到集中一点强烈照射。为了实现这一点,整个的考量都是不一样的,从封装到光学都会有很多特殊的问题要考虑到。

  随着芯片的发展,今后更小纳米级别的工艺芯片研发出来并且工业量产后,紫外方面将有更多的应用。

  刘召军:Micro-LED器件在人体健康方面的应用是我比较看好的。Micro-LED是非常稳定的一种材料,非常小,可植入人体,也不会分解,未来会给我们带来很大的影响。

  而且Micro-LED的波长是可以定制化的,Micro-LED的波长针对不同的DNA是有不同的反映的。如果把这些波长的Micro-LED集成到一起,一共也不超过几十微米,但是是一个非常多波长、多功能的应用。比如可以做成10微米或20微米的光探针,把它植入到人体里面,针对病变的位置进行针对性的光治疗,这种操作对于人体的疾病治疗是非常有效的。但我们还需要一段时间去研究,希望将来能够变成现实。

  结语:目前我国LED封装行业的规模在不断地扩大, 2020年中国LED封装产值规模将达1288亿元。随着产业竞争力的增强,封装技术在市场需求的推动下仍将高速向前发展。此外,全光谱LED、Micro-LED、UV-LED等新兴应用市场越来越受到追捧,未来几年仍将持续火爆。

  出席研讨会的嘉宾:

  南方科技大学刘召军博士

  清华大学深圳研究生院半导体照明实验室副主任钱可元教授

  有研稀土新材料股份有限公司华南运营中心技术总监马小乐博士

  东南大学光电源研究中心主任吕家东教授

  易美芯光(北京)科技有限公司CTO刘国旭先生


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